Создание многокристальных модулей с использованием групповой технологии формирования межэлементных соединений

• Автор: Найда, Сергей Михайлович
• Шифр специальности: 05.27.01
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 1999
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 251 с. : ил.

1.1. Состояние технологии изготовления многокристальных модулей за рубежом

1.2. Отечественные технологии создания многокристальных модулей

1.3. Конструктивнотехнологические решения многокристальных модулей

1.3.1. Многокристальные модули с межэлементными соединениями на подложке

1.3.2. Многокристальные модули с планарной рабочей поверхностью

1.3.3. Объемные многокристальные модули

1.4. Материалы теплоотводов

1.4.1. Материалы теплоотводов, используемые в устройствах электронной техники

1.4.2. Материалы теплоотводов, применяемые в многокристальных модулях

1.5. Конструктивные особенности оборудования для осаждения и обработки пленок алмазоподобного углерода

1.5.1. Типовые системы, используемые для осаэдения пленок алмазоподобного углерода

1.5.1.1. Диодные системы осаждения
1.5.1.2. Системы с индукционным возбуждением разряда
1.5.1.3. Системы осаждения пленок алмазоподобного углерода ионным пучком
1.5.1.4. Магнетронные распылительные системы
1.5.1.5. СВЧсистемы
1.5.2. Тиловые системы для обработки пленок
1.5.3. Элементы оборудования для осаждения и обработки пленок алмазоподобного углерода
1.6. Обоснование выбора направления работ
1.7. Основные задачи и этапы выполнения работы
ГЛАВА 2. ИЗГОТОВЛЕНИЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ С ПЛАНАРНОЙ
РАБОЧЕЙ ПОВЕРХНОСТЬЮ
2.1. Особенности конструкции многокристальных модулей с планарной
рабочей поверхностью
2.2. Методы и оборудование для создания многокристальных модулей
с планарной рабочей поверхностью
2.2.1. Общая схема технологического процесса
2.2.2. Формирование планарной рабочей поверхности многокристальнсго модуля
2.2.2.1. Монтаж элементов многокристального модуля
2.2.2.2. Пайка элементов многокристального модуля
2.2.2.3. Строение рабочей поверхности микромодуля
2.2.2.4. Механизм образования ступеньки на границе перехода керамическая рамка пропой
2.2.3. Создание многослойной системы межэлементных соединений
2.2.3.1. Модернизация технологического оборудования для групповой
обработки рабочих поверхностей многокристальных модулей
2.2.3.2. Условия восстановления многоуровневой системы межэлементных соединений в устройствах
2.2.3.3. Результаты исследований по локальному восстановлению межэлементных соединений микромодуля с помощью лазерной обработки
2.3. Оценка механической устойчивости активных элементов многокристального модуля к термическому воздействию
2.4. Выбор конструкции устройства для исследования межэлементных соединений
с повышенными теплоотводящими свойствами
ГЛАВА 3. ПЛЕНКИ АЛМАЗОПОДОБНОГО УГЛЕРОДА В КАЧЕСТВЕ
ТЕПЛООТВОДЯЩЕГО МЕЖСЛОЙНОГО ДИЭЛЕКТРИКА
3.1. Оценка влияния конструктивных особенностей многокристального модуля
на температуру перегрева его активных элементов
3.2. Особенности технологии создания микромодуля аналогоцифрового преобразователя для видеопамяти
3.3. Получение пленок алмазоподобного углерода
3.3.1. Ионноплазменное нанесение
3.3.2. Плазмохимическое осаждение из парогазовой фазы
3.4. Анализ состава и изучение строения пленок алмазоподобного углерода, полученных методом плазменного ВЧразряда, близкого к электронноциклотронному резонансу
3.5. Размерная обработка пленок алмазоподобного углерода
ГЛАВА 4. УСТРОЙСТВА НА ОСНОВЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ
4.1 . Оперативное запоминающее устройство
4.2. СВЧусилитель
4.3. Устройство предварительной обработки сигналов
4.4. Аналогоцифровой преобразователь для видеопамяти
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРА


ГЛАВА 3. ГЛАВА 4. Рис. Рис. Многокристальный модуль с планарной рабочей поверхностью . Институт точной механики и вычислительной техники им. С А Лебедева ИТМиВТ и АОЗТ ТЕХНОМАП проводят работы по созданию МКМ с планарной рабочей поверхностью, достигаемой за счет использования припоя рис. Конструкция такой МКМ представляет собой группу из 2х и более бескорпусных кристаллов ИС, БИС, СБИС, запрессованных в металлическую подложку припой, а также основание, придающее микромодулю механическую прочность. Эти детали собраны вместе таким образом, чтобы лицевые поверхности кристаллов и подложка образовывали плоскую поверхность, на которой формируется межкристальная и внутримодульная системы межэлементных соединений . Способ создания микромодулей с такой конструкцией приведен в работе . В выступлениях на конференции сотрудников Научноисследовательского института технологии автоматизации производства НИИТАП представлена технология создания МКМ на базе подложек с отверстиями для размещения кристаллов ИС рис. Конструкция МКМ имеет планарную рабочую поверхность и общую структуру аналогичную указанной в работе , но в ней отсутствует основание, в качестве наполнителя свободного пространства отверстий подложки используется полиимидный лак. Отличительной особенностью технологии является формирование межэлементных соединений методом нанесения металла проводников через маску. О состоянии отечественной технологии в области создания МКМ со структурами КНК можно судить по информации приведенной в работе .