Повышение точности расположения отверстий многослойных печатных плат при сверлении микроразмерным инструментом с твердосмазочным покрытием

• Автор: Литвак, Юрий Николаевич
• Шифр специальности: 05.27.06
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2015
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 132 с. : ил.

Оглавление

УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ОБЗОР МЕТОДОВ ФОРМИРОВАНИЯ
МИКРОРАЗМЕРНЫХ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ МПП
1.1. Современное состояние в области технологии
изготовления ПП
1.2. Аналитический обзор методов формирования
микроразмерных переходных отверстий МПП
1.2.1. Механическое сверление
1.2.2. Лазерное сверление
1.3. Сравнение технологических методов механической и
лазерной обработки МПП
1.4. Выводы по главе
ГЛАВА 2. ПРИЧИНЫ И ЗАКОНОМЕРНОСТИ РАЗВИТИЯ УВОДА ОСИ СВЕРЛА В ХОДЕ ФОРМИРОВАНИЯ МИКРОРАЗМЕРНЫХ ОТВЕРСТИЙ МПП
2.1. Классификация причин возникновения увода оси сверла
2.2. Причины возникновения увода оси сверла в ходе
сверления
2.2.1. Неоднородность обрабатываемых материалов ПП
2.2.2. Взаимосвязь скорости подачи и радиальной силы (изгиб)
2.2.3. Изгиб сверла под действием радиальной силы
2.2.4. Потеря устойчивости сверла в ходе обработки
2.3. Общая модель увода оси сверла
2.4. Выводы по главе
ГЛАВА 3. ОПРЕДЕЛЕНИЕ И АНАЛИЗ ПОГРЕШНОСТИ РАСПОЛОЖЕНИЯ МИКРОРАЗМЕРНЫХ ОТВЕРСТИЙ МПП
3.1. Постановка задач эксперимента

3.2. Оценка объема экспериментальных исследований
3.3. Описание исследуемых образцов
3.4. Описание схемы измерения
3.5. Описание методов исследования и оборудования, получение и обработка экспериментальных данных
3.6. Методика обработки данных
3.7. Анализ точности используемых методов и полученных результатов
3.7.1. Оценка точности полученных изображений
3.7.2. Оценка влияния разрешения сканера на точность определения координат центров отверстий на
изображении
3.7.3.Оценка повторяемости результаов сканирования
3.8. Выводы по главе
ГЛАВА 4. ИССЛЕДОВАНИЕ ВЛИЯНИЯ КОНСТРУКЦИИ МПП, ВЕЛИЧИНЫ ОСЕВОЙ ПОДАЧИ И УПРОЧНЯЮЩЕГО ПОКРЫТИЯ НА ВЕЛИЧИНУ ПОГРЕШНОСТИ РАСПОЛОЖЕНИЯ
МИКРОРАЗМЕРНЫХ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ
4.1. Оценка влияния величины осевой подачи на точность расположения отверстий ПП и величину увода оси сверла
4.1.1. Оценка влияния величины осевой подачи на качество металлизации отверстия
4.2. Оценка влияния параметров покнструкции МПП на точность расположения отверстий и величину увода оси сверла
4.3. Оценка влияния твердосмазочного покрытия сверл на точность расположения отверстий ПП и величину увода оси
4.4. Выводы по главе
ОБЩИЕ ВЫВОДЫ ПО РАБОТЕ
СПИСОК ИСТОЧНИКОВ

Условные обозначения
ПП — печатная плата;
МПП - многослойная печатная плата;
РЭС — радиоэлектронные средства;
ЭРЭ - электрорадиоэлемент;
СБИС - сверхбольшая интегральная схема; СКО — среднеквадратическое отклонение; УФ - утрафиолетовый;
ИК - инфракрасный.

кайму кратера. Выдавливание жидкой фазы со стенок ведет к образованию конусности.
Удаление продуктов лазерной обработки с поверхности платы и стенок отверстия в обязательном порядке требует последующей струйной и перманганатной очистки платы.
Таким образом, формирование микроразмерных переходных отверстий ПП методом лазерного сверления фактически оказывается многостадийным технологическим процессом (Рис. 1.13).
Операции формирования микроотверстия
Рис. 1.13. Этапы процесса формирования отверстий ПП методом лазерного
сверления [7]
Основное достоинство технологии — высокая скорость формирования переходных отверстий отчасти компенсируется необходимостью предварительной и заключительной обработки ПП.
Помимо вышеуказанных проблем подготовки заготовок ПП для лазерной обработки и устранения недостатков после обработки необходимо отметить, что лазерное абляционное сверление само по себе является сложным