+
Действующая цена700 499 руб.
Товаров:
На сумму:

Электронная библиотека диссертаций

Доставка любой диссертации в формате PDF и WORD за 499 руб. на e-mail - 20 мин. 800 000 наименований диссертаций и авторефератов. Все авторефераты диссертаций - БЕСПЛАТНО

Расширенный поиск

Исследование и разработка процессов термообработки полупроводниковых материалов для специального применения

Исследование и разработка процессов термообработки полупроводниковых материалов для специального применения
  • Автор:

    Шагаров, Борис Анатольевич

  • Шифр специальности:

    05.27.06

  • Научная степень:

    Кандидатская

  • Год защиты:

    2000

  • Место защиты:

    Москва

  • Количество страниц:

    111 с. : ил.

  • Стоимость:

    700 р.

    250 руб.

до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
"1.1. Высокоомный компенсированный кремний, легированный глубокими 1.2. Время жизни неравновесных носителей заряда в кремнии и пути его

1.1. Высокоомный компенсированный кремний, легированный глубокими


примесями.

1.2. Время жизни неравновесных носителей заряда в кремнии и пути его


повышения.

1.3. Методы геттерирования примесей в кремнии.

1.4. Процессы термообработки в технологии соединений Аз В5.

1.5. Заключение.


Глава 2. Методики эксперимента

2 1 Аппаратура для термообработки и геттерирования.

2.2.0бьекты исследований и их приготовление.


2.3. Методы исследования параметров полупроводниковых материалов.

Глава 3.Разработка технологического процесса получения высокоомного
компенсированного кремния
3.1 .Гетгерирование примесей в кремнии силицидами тугоплавких металлов.
3.2.Исследование высокотемпературной диффузии глубоких примесей в кремнии.
3.3. Исследование возможностей применения низкотемпературного последиффузионного отжига для повышения параметров компенсированного кремния.
3.4. Оптимизация технологических режимов процесса получения кремния для СВЧтехники.
3.5. Заключение.
Глава 4. Полупроводниковые материалы группы Аз В5 в процессах термообработки
с специальными покрытиями.
4.1. Модификация свойств арсенида галлия при термообработке пластин с покрытиями.
4.2. Разработка технологии получения пластин антимонида индия с повышенной фоточувствительностью.
4.3. Заключение.

ЛИТЕРАТУРА


Значения коэффициентов диффузии межузельного золота 2 значительно превосходят этот параметр у МАК . Поэтому для не сильно дефектного материала процесс диффузии золота определяется скоростью отвода МАК на стоки, которыми могут служить различные дефекты структуры ,. В бездефектном материале протекание процесса диффузии золота зависит от скорости отвода МАК на поверхности пластины, которые в этом случае являются единственным стоком . Тогда выражение для к из 1. ПОС,2сЛи, 1. С 1 коэффициент диффузии и равновесная концентрация МАК, соответственно, с толщина пластины. Наиболее бездефектным в настоящее время является кремний, полученный методом бестигельной зонной плавки, однако, и в таком материале наблюдаются свои особенности в толстых пластинах при определенных условиях может иметь место V образный профиль распределения концентрации золота . Появление такого профиля обусловлено недостаточной скоростью отвода МАК на поверхности пластины, изза чего в середине образца достигается критическое пересыщение по МАК и образуются дислокационные дефекты межузельного типа, которые в дальнейшем служат эффективными стоками для МАК. В кремнии, выращенном методом Чохральского, в качестве стоков могут выступать дефекты, связанные с преципитацией кислорода . Полагается , что любой тип структурных дефектов дислокации, дефекты упаковки, преципитаты кислорода и т. Сг более быстрого удаления избыточных межузельных атомов кремния на стоки. В случае кремния с дислокациями выражение для к из 1. СдаНа 4П, 1.

Рекомендуемые диссертации данного раздела

Время генерации: 0.848, запросов: 966