Стабилизация микроклимата в корпусах ЭВС конструктивно-технологическими средствами

• Автор: Нальский, Алексей Александрович
• Шифр специальности: 05.27.05
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2000
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 245 с. : ил.

1. Современное состояние и перспективы производства микроэлектронных изделий в полых корпусах

1.1. Проблемы производства изделий микроэлектроники в полых корпусах.

1.2. Массообмен во виутрикорпусной среде герметичных блоков.

1.3. Механизм антикоррозионной защиты элементов и стабилизация параметров компонентов ЭВС.
1.4. Контроль и стабилизация параметров виутрикорпусной парогазовой среды изделий микроэлектроники

1.5. Выводы.

2. Исследования свойств характерных полимерных материалов герметичных блоков, определяющих их функционирование в герметичных объмах.

2.1. Общая характеристика материалов, применяемых в производстве ЭВС.

2.2. Исследуемые полимерные материалы, их свойства и режимы обработки.

2.3. Формирование эксплуатационных свойств ПСК

2.4. Исследование процессов теплового старения полимерных материалов

2.5. Выводы.
3. Исследование процессов газовыделения и анализ в л а го со дер жа ния основных
ГЛВ ЭВС.
3.1. Массспектрометрический анализ газовых проб
3.2. Особенности программы расчта на ЭВМ градуировочных характеристик массспектрометра
3.3. Исследование газовыделений полимеров и оценка влагосодержания основных ГЛВ герметизируемых блоков с помощью массспектрометра МСХ6
3.4. Хроматографические исследования
3.5. Исследование клеев ВК9 и К0 методом ИК спектроскопии.
3.6. Анализ типовых конструкций ЭВС и расчт влагосодержания типового блока. .
3.7. Анализ составов растворителей и исследование их газовыделений.
3.8. Исследование динамики изменения состава растворов полимеров, используемых в ЭВС, и возможностей его стабилизации4
3.9. Расчт необходимых добавок индивидуальных растворителей с целью поддержания постоянным состава раствора полимера на основе их смеси
3 Выводы.
4. Исследование влияния газовых сред на активные и пассивные элементы,
функционирующие в герметичных объмах
4.1. Основные виды отказов полупроводниковых приборов, защищнных полимерными материалами
4.2. Исследование влияния защитных покрытий из эмали ЗП и лака АД на стабильность характеристик полупроводниковых приборов
4.3. Определение влияния полимерных защитных материалов на стабильность характеристик р переходов во времени.
4.4. Определение влияния продуктов газовыделения полимерных материалов на параметры защищнных и незащищнных бескорпусных полупроводниковых структур.
4.5. Исследование влияния защитных покрытий из полимерных материалов на стабильность параметров полевых МДПтраюисторов
4.6. Влияние защитных покрытий и продуктов газовыделения полимерных материалов на коррозионную стойкость металлической разводки пп приборов
4.7. Выводы
5. Разработка экспериментальных блоков с контролируемой температурой точки
росы БКТР
5.1. Общая характеристика экспериментальных БКТР.
5.2. Гребования к измерительным приборам, их характеристика и особенности функционирования.
5.3. Выбор материалов и технологических процессов их переработки для снижения равновесною влагосодержания в герметичных блоках.
5.4. Исследование возможностей стабилизации температуры точки росы по влаге внутрикорпусной среды герметичных блоков ЭВС.
5.5. Исследование поглощения паров растворителей цеолитами. .
5.6. Выводы
Заключение .
Литература


Минимальное время коррозионной защиты определяется временем накопления на поверхности изделия критической концентрации влаги, соответствующей критическому давлению Ркр паров воды
п О
8
здесь с толщина покрытия, 1 коэффициент диффузии паров воды в этом покрытии Ро давление паров воды во внешней внутрикорпусной, в случае герметичного блока среде, Рхр критическое давление паров воды. Время 1днф определяется лишь процессом диффузии влаги в покрытии. Оно соответствует случаю слабой адгезии покрытия к поверхности изделия, Т. Цадг Чаде например, при использовании в качестве покрытия фтор содержащего лака, образующего физические связи с поверхностью сигалловой подложки. В этом случае на поверхности изделия по мере увлажнения происходит повышение концентрации влаги до критического значения рис. З., в. Однако, при образовании адгезионных связей герметика с поверхностью изделия, энергия которых превышает энергию адсорбции молекул воды на этой поверхности рис. З., а, б, адсорбция влаги происходить не будет, и действительное время влагозащиты хк превысит значение на величину Цт, т. Это происходит при образовании химических связей покрытия с поверхностью изделий. Время 1адг соответствует тому времени, в течение которого в результате воздействия воды наступает разрушение адгезионных связей в результате гидролиза и начинается адсорбция влаги на герметизирующей поверхности, это время можно определить экспериментально. На характер связи герметика с поверхностью изделия оказывает влияние режим термообработки покрытия. Например, защитные свойства эпоксидной эмали. С, выше, чем отвержднной при С, что объясняется увеличением адгезии за счт образования химических связей с поверхностью ситалла, т. С на поверхности подложек возможно химическое взаимодействие эпоксидной смолы с силанольными группами . Чздг Чаде
Рис.