Проектирование тестовых схем для аттестации технологических процессов производства СБИС

• Автор: Назаров, Андрей Александрович
• Шифр специальности: 05.27.05
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2000
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 135 с. : ил.

1. СОСТОЯНИЕ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕСТОВЫХ СХЕМ

1.1 Тестовые схемы. Классификация по назначению.

1.2 Анализ моделей коэффициента выхода годных КВГ СБИС

1.2.1. Анализ моделей КВГ СБИС, характеризующихся преимущественно внезапным характером отказов
1.2.2. Анализ моделей КВГ СБИС, характеризующихся преимущественно параметрическим характером отказов

1.3. Проектирование тестовых схем, прогнозирующих стабильность

1.4 Постановка задач диссертации.

2. КОМПЛЕКСНЫЙ ПОДХОД К ПРОЕКТИРОВАНИЮ ТЕСТОВЫХ

СХЕМ ДЛЯ АТТЕСТАЦИИ ТП ПРОИЗВОДСТВА СБИС

2.1 Обоснование необходимости комплексного подхода к аттестации

технологического процесса производства СБИС

2.2. Методика проектирования тестовых схем для анализа технологических потерь СБИС в результате внезапных отказов.
2.3 Методика проектирования тестовых схем для анализа технологических потерь СБИС в результате параметрических отказов.
ВЫВОДЫ ПО ГЛАВЕ 2
3. ПРОЕКТИРОВАНИЕ КОМПЛЕКТА ТЕСТОВЫХ СХЕМ ДТЯ АТТЕСТАЦИИ ОПЕРАЦИЙ ТПП СБИС В СООТВЕТСТВИИ С КОМПЛЕКСНЫМ IЮДХОДОМ
3.1 Проектирование комплекта тестовых схем для аттестации ТП
изготовления логической СБИС по КМДПтехнологии.
3.1.1. КМДПинвсртор как базовый элемент СБИС.
3.1.2 Анализ видов технологических потерь КМДПинвертора
3.1.3 Проектирование ТСТ для оценки внезапного характера технологических потерь.
3.1.4. Проектирование комплекта ТС для оценки точности ТО.
3.2 Аттестация ТП по параметрам, прогнозирующим надежность СБИС.
3.2.1. Методика определения скорости деградации элементов ФС ИС.
3.2.2. Метод повышения точности прогноза скорости деградации ЭФС
ВЫВОДЫ ПО ГЛАВЕ 3
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРА


Тестовый элемент ТЭ это специально спроектированный элемент тестовой схемы, предназначенный для определения характеристик точности или повреждаемости конкретной операции ТП. Аттестовать ТП по точности это значит провести оценку степени соответствия фактической точности всех ТО оптимальным нормам, установленным при оптимизации технологии на стадии ее разработки из условия обеспечения максимального значения КВГ и надежности изделий 4 . Для разработки тестовых схем, позволяющих оценивать дефекты ЭФС СБИС, целесообразно разобраться в физической природе повреждающих дефектов современных СБИС УБИС, что позволит провести по ним классификацию ТС. После этого можно будет перейти к исследованию причин возникновения технологических потерь отдельно в каждой классификационной группе. Этапы развития производства современных СБИС. Основной причиной, сдерживающей переход на новые прогрессивные ТПП СБИС, является несоответствие этим нормам качества ТП. В частности, возможность изменения минимального ГП элементов СБИС В,, определяется одной из важнейших характеристик качества ТП плотностью повреждающих дефектов I. Об этом свидетельствует опыт табл. СБИС УБИС В соответствии с этим опытом усилия фирм, направленные на снижение плотности дефектов, позволяли им переходить на новые ТПП и, тем самым, обеспечивать возможность реализации более высокой прибыли от продаж своей продукции. Таблица 1. Топологический размер. США 0,5 0, 0, 0, 0. РФ 2 1,5 0. Диаметр пластин. США 0. РФ 1 о,з 0. Себестоимость пластин. США 4 3,9 3. РФ и 0.