Совершенствование межсоединений монтажных плат

• Автор: Газизов, Талгат Рашитович
• Шифр специальности: 05.13.05, 05.12.21
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 1998
• Место защиты: Томск
• Количество страниц: 153 с. : ил

ВВЕДЕНИЕ. ПРОБЛЕМА НЕИЖАЖННЭЙ ПЕРЕДАЧИ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СИГНАЛОВ ВМЕЖСОЕДИНЕШЯХ. Основные виды монтажных плат. Возможности ПГМП качественные оценки. Методы моделирования межсоединений. Теоретическое моделирование. Экспериментальное моделирование. Основные причины искажений сигналов в межсоединениях и способы их
уменьшения. Вариационный метод. Метод моментов. Связанные межсоединения. Емкостная и индуктивная связи в двух ППЛ и в двух ОПЛ. РЕЗУЛЬТАТЫ ЭКСПЕРИМЕНГАЛЬШГО МОДЕЛИРОВАНИЯ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ. Перекрстные помехи в парах связанных линий. Основные результаты главы. ПРИЛОЖЕНИЯ 3
реализацию современных теоретических достижений в моделировании межсоединений бьклродействующих электронных схем делают акцент . К. , В. К. i СНА. Большой теоретический вювд в решение проблемы анализа МПЛД сделал i СНА. Последовательно проводятся исследования, которыми руководят . США и vi Югославия. Наконец, последними по очереди, но не по важности следует отметить работы отечественных учных. Действительно, численный метод разработанный русским учным Галркиным ещ в XIX веке, стал одним га самых широко распространнных методов решения сложнейших задач электродинамики, в том числе и анализа межсоединений Теоретические работы Н И Коваленкова 9, по анализу связанных линий передачи во многом предопределили появление важных теоретических исследований по анализу многопроводных линий передачи, выполненных ПИ Кузнецовым и опубликованных в сборнике статей , который дважды переиздавался в СНА и стал предметом многочисленных ссылок современных исследователей межсоединений.


Наиболее плодотворные работы современных отечественных исследователей ведутся под руководством Кечиева
ГЬстановка задач исследования. Цюблема неискажнной передачи электрических сигншюв в межсоединениях возникает практически на всех структурных уровнях вычислительной техники и систем управления в микросхемах межкристальные соединения в многокристальных чипах, корпус СБИС с большим числом выводов в субблоках печатные платы, шиты с тонкопроволочным монтажом и прочие монтажные шиты в блоках многоконтактные соединители и объединительные панели в шкафах многопроводные жгуты и кабели. Однако особенно острой эта проблема оказывается для монтажных шит, поскольку, отличаясь сложной топологией и высокой плотностью, их межсоединения могут достигать длины в несколько десятков сантиметров. ГЪ этой причине объектом исследования данной работы выбраны межсоед инения монтажных шит. Совершенствование межсоединений обычно начинается с эвристического поиска как правило, основанного на анализе известных прототипов геометрической конфигурации проводников и диэлектриков, которая бы отвечала совокупности предъявляемых к ней основных требований. Если удается обеспечить хотя бы по предварительным оценкам выполнение определнной совокупности основных конструктивных, технологических, стоимостных и электрических требований, то принимается решение о дальнейшем исследовании конкретной конфигурации Значимость этапа поиска новых конфигураций межсоединений заключается в том, что при удачном выборе новой конфигурации от не можно ожидать и новых возможностей.