Разработка методов формирования и защиты поверхности токопроводящих слоев для неразъемных соединений элементов микроэлектронных приборов

• Автор: Мирсаетов, Олег Марсимович
• Шифр специальности: 01.04.01, 05.11.14
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2000
• Место защиты: Ижевск
• Количество страниц: 48 с.; 20х15 см

Работа выполнена в Удмуртском государственном университете, ОАО Ижевский мотозавод Аксионхолдинг

Научные руководители д. т. н., профессор, Трапезников В.А.,

д. ф.м. н., Рац Ю. В.

Официальные оппоненты д. х. н., профессор, Кодолов В. И.

к. т. н., Жарков П. Н.

Ведущая организация

Российское авиационнокосмическое агентство, Федеральное государственное унитарное предприятие Научнопроизводственное объединение Автоматики, г. Екатеринбург
Зашита состоится декабря г. в И на заседании Диссертационного совета Д 4 при Удмуртском государственном университете но адресу , г. Ижевск, ул. Университетская, 1.
С диссертацией в виде ночного доклада можно ознакомиться в библиотеке Удмуртского государственного университета.

Баянкин В. Я.

1. Общая характеристика работы

Актуальность


Предварительные исследования особенностей технологических процессов показали, что наибольшее влияние на физикохимические свойства поверхности токопроводящих слоев оказывают условия их формирования, а
ных исследованиях Свердловск, , II Уральской конференции Поверхность и новые материалы Ижевск, , IV Российской университетскоакадемической научнопрактической конференции Ижевск, . Публикации. По теме диссертации опубликовано 5 статей, 2 авторских свидетельства на изобретение и 7 тезисов докладов, список которых приведен в конце доклада. Предпосылки настоящей работы. Из анализа динамики основных показателей по выходу годных микроэлектронных приборов, приведенного на рис. За этот период времени, как правило, происходит период адаптации приборов к условиям их производства и исчерпываются все видимые источники повышения уровня выхода годных приборов. Рис. Динамика роста выхода годных приборов О ситалловая и полиамидная подложки. Проведенные предварительные исследования и анализ факторов, влияющих на уровень выхода годных, позволили установить, что определяющим являемся фактор, связанный с нестабильностью технологий создания неразъемных соединений с токопроводящими слоями, то есть имеет место определенная невосчроизводимостъ результатов при образовании соединений. Па рис. Рис. Причины нестабильности свойств неразъемных соединений кроются в недостаточно полных знаниях об особенностях физикохимических процессов, лежащих в основе технологий формирования и защиты токопроводящих слоев. Рис. Внешний вид микроэлект Рис.