Контроль спаев металлокерамических плат и корпусов микросхем в условиях массового производства

• Автор: Михеева, Елена Викторовна
• Шифр специальности: 05.11.13
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2004
• Место защиты: Йошкар-Ола
• Количество страниц: 153 с. : ил.

1. Устойчивость и контролируемость технологической системы производства металлокерамических корпусов и плат при переходе к
■) новым условиям массового производства
1.1 Состояние и особенности производства
металлокерамических корпусов и коммутационных плат
1.2 Сырьевые материалы в технологии металлокерамических корпусов и плат
1.3 Структура технологического процесса, состав операций и условия технологической обработки металлокерамических корпусов и плат
Выводы
2. Статистический анализ и контроль дефектов, обусловленных качеством металлокерамического спая коммутационных плат
„ 2.1 Карты качества МКК, МКП для условий массового
производства
2.2 Регрессионная модель изменения уровня дефектности, обусловленной сколами металлизации
2.3 Упрочняющее шерохование металлокерамического спая элементов коммутационной платы с подложкой
2.4 Физический анализ конструктивно-технологических и организационно-технических факторов, определяющих влияние металлокерамического спая на качество МКП Выводы
3. Контроль среды и режима спекания плат неоднородной структуры металлокерамических спаев
3.1 Информативные признаки структурных технологических дефектов металлокерамических корпусов и коммутационных плат
3.2 Влияние структуры материалов на газопроницаемость металлокерамических спаев
3.3 Модель газопроницаемости радиотехнических устройств, герметизируемых металлокерамическими спаями
3.3.1 Модель проводимости каналов натекания, заполненных частицами металлизационного слоя Выводы
4. Причинно-следственный анализ факторов дефектности I металлокерамических спаев МКК, МКП
4.1 Состояние исследований и задачи разработки и анализа дефектности МКК и МКП

4.2 Структурная схема экспертного анализа процесса производства металлокерамических коммутационных плат
4.3 Причинно-следственные диаграммы дефектов металлокерамического спая
4.3.1 Особенности разработки и количественные характеристики причинно-следственных диаграмм
4.3.2 Структура причинно-следственных диаграмм технологии МКК, МКП и оценка их адекватности
4.4 Алгоритм анализа причин технологических дефектов металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем
Выводы
Заключение
Библиографический список
Устойчивое нарастание объемов производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКП, МКК), характерное для всех стран с развитой промышленностью, вывело на одно из первых мест проблему надежности и устойчивости к воздействию дестабилизирующих технологических факторов [1]. Сущность проблемы определили, с одной стороны, сложность описания многооперационного производства и ужесточающиеся требования к качеству элементов и устройств радиотехники, а также фундаментальная, с точки зрения японских специалистов, научная новизна задач описания и исследования явлений, протекающих на стадии получения исходных материалов, и кончая операциями формообразования, спекания и обработки такого рода изделий [2,3,4,5,6]. С другой стороны, на уровень проблемы повлияли законы массового производства, вовлекающие в производственный процесс большое количество поставщиков сырья и материалов, единиц и видов оборудования, а также специалистов различного уровня квалификации с различными, субъективными особенностями [7,8]. Как показали исследования, все перечисленные факторы оказали статистически значимое влияние на уровень контролируемости технологического процесса. Было установлено, что наиболее сложной в условиях нарастающего массового производства изделий является проблема дефектов, прямо или косвенно обусловленных качеством металлокерамических спаев [5,9,10]. На уровень дефектности, в данном случае, влияют специфика выполнения операций групповой обработки, конструктивные особенности изделий, неконтролируемая предыстория подготовки сырьевых материалов, допустимая на данный период нестабильность структуры материала и другие факторы. В результате уровень дефектности на отдельных операциях достигает 30%. Многообразие факторов дефектности в подобной ситуации создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта [11].
Исследования, наиболее полно соответствующие характеру объекта изучения, относятся к теории диагностики технологических процессов, к физиче_| |_|
* § 18 51 1 О 7 1 НІ саг ООІ вхн &8Е а н х с л м оо« 0 с о К- 383
і! , 58 і і 68 Л Ш 8?§ , 448
1 о §5 о § о ,СХІ . Л Ы I* .= 82 &€ О О 0 О О ,ГОХ ..«*
металлизация
спекание
плата
шликер, гранулат
Монтаж 2
Тиран
Год расширения выпуска (МКП,МКК
— Дип
Рисунок 2.4 Кинетика брака по деформациям изделий (Рд)
Монтаж 4

Рисунок 2.5 Кинетика брака по деформациям изделий (Рд)