Исследование ресурса прочности паяных соединений электронных модулей, выполненных по совмещенной технологии : оловянно-свинцовой и бессвинцовой

• Автор: Павлов, Николай Иванович
• Шифр специальности: 05.11.14
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2012
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 139 с. : ил.

СОДЕРЖАНИЕ

ВВЕДЕНИЕ
Глава Г Технологический процесс пайки, его особенности и
критерии с точки зрения надежности
1.1. Теоретические основы технологических процессов пайки. 14 Интерметаллические соединения и их свойства
1.2. Бессвинцовая технология. Тенденции, преимущества и 17 недостатки.
1.3. Паянное соединение. Составляющие и их характеристики
1.3.1. Припой и его характеристики
1.3.2. Финишное покрытие печатной платы
1.3.3. Финишное покрытие компонента
1.3.4. Материалы и структура ПП и ЭРИ
1.3.5. Система Ш1 - припой - ЭРИ
1.4. Оловянные усы
1.5. Оловянная чума
1.6. Выводы
Глава 2. Математическая модель расчета надежности паяных
соединений
2.1. Ускоренные испытания на старение. Усталостные напряжения 45 и закон Аррениуса
2.2. Характеристики и параметры, которые требуется учесть при 48 математическом моделировании
2.3. Уравнение Энгельмайера-Уайльда
2.4. Алгоритм расчета надежности паянных соединений 55 электронного модуля
2.5. Выводы

Глава 3. Теоретические основы технологических процессов пайки 58 для решения поставленных задач
3.1. Этапы конвекционной пайки. Термопрофиль, его построение и 58 контроль
3.2. Конвекционные печи оплавления. Достигаемые параметры и 60 характеристики
3.3. Снятие температурного профиля. Правила и рекомендации
3.4. Проведенный ОАО «Авангард» ОКР «Свинец-А». Результаты и 69 рекомендации
3.5. Основы надежности и технологических процессов пайки для 77 номенклатуры новых типов ЭРИ
3.6. Выводы
Г лава 4. Практическая работа по исследованию надежности
паянных соединений в объеме проведения квалификационных испытаний
4.1. Техническое задание на проведение монтажа и испытаний. 81 Результаты испытаний
4.1.1. Объект испытаний
4.1.2. Монтаж ЭРИ и контроль качества монтажа
4.1.3. Критерии и контролируемые параметры паяных соединений
4.1.4. Результаты, полученные в объеме ТЗ
4.2. Результаты подробного анализа полученных результатов с 88 учетом поставленных задач.
4.3. Выводы
ЗАКЛЮЧЕНИЕ И ОБЩИЕ ВЫВОДЫ СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение А. Чертежи платы печатной многослойной

АБВГ.687263

Приложение Б. Чертежи платы печатной многослойной
АБВГ.687263
Приложение В. Чертежи платы печатной многослойной
АБВГ.687263
Приложение Г. Протоколы проверки качества пайки до и после
проведения ускоренных испытаний на старение

Существует также проблема формирования самих глухих отверстий -известно 3 метода (сверловки, выжигания обычным и ССЬ лазером), каждый из которых имеет свои ограничения. Обзор данных проблем не входит в перечень рассматриваемых технологий.
В отечественной радиоэлектронной промышленности ПП с глухими отверстиями получили пока единичное распространение, и не будут рассмотрены в данном исследовании.
Материалы компонентов могут различаться не только в зависимости от типа компонента, но и в группе однотипных компонентов. К примеру, чип-резисторы и конденсаторы изготовленные па керамической подложке, в микросхемах могут использоваться стеклотекстолит с пластиком, в кварцевых резонаторах - металлокерамика и т.д.. С другой стороны, BGA-микросхемы могут быть выполнены на многослойном стеклотекстолите (фактически 1111) с заливкой пластиковыми инкапсулянтами, в керамическом корпусе, или в металлокерамике, встречаются и другие комбинации [49]. При этом в микросхемах, в структуре корпуса, может присутствовать металлический теплосток, расположенный под микросхемой. Кристалл микросхемы, выделяющий основное тепло, отличающийся по многим коэффициентам от материала корпуса, так же может быть учтен при