Обоснование рациональных режимов шлифования алмазов при их огранке

• Автор: Теплова, Татьяна Борисовна
• Шифр специальности: 25.00.20, 05.02.08
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2002
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 226 с. : ил

ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение
Глава Анализ существующих способов и моделей процесса обработки алмазов при изготовлении бриллиантов и технических изделий.

1.1. Классификация видов бриллиантов и технических изделий из алмазов. .

1.2. Требования к точности и чистоте изделий из алмазов

1.3.0бзор методов обработки алмазов

1.4. Физическая сущность процесса шлифования.

1.5. Существующие способы размерного шлифования алмазов.

Требования к повышению производительности процесса,

1.6. Анализ возможности применения существующих методов технологической диагностики для обработки алмазов
1.7.Вывод ы
Глава 2 Теоретическое исследование процесса размерного шлифования алмазов
2.1. Физическая модель процесса размерного шлифования алмазов
2.2. Модель квазипластичного микрошлифования кристалла.
Математические модели статических и динамических процессов размерного квазипластичного микрошлифования
2.3. Выбор диагностируемых параметров при размерном
микрошлифовании алмазов
2.4. Разработка метода идентификации статических и динамических параметров при размерном микрошлифовании алмазов.
2.5. Выводы
Глава 3. Экспериментальные исследования процесса размерного микрошлифования алмазов.
3.1. Методика проведения экспериментальных исследований.
3.1.1.Цели и задачи эксперимента
3.1.2. Объект эксперимента
3.1.3. Оборудование и инструмент, используемые при исследовании.
3.1.4. Планирование эксперимента
3.1.5. Порядок проведения эксперимента
3.1.6. Вычислительные алгоритмы для реализации тестовых методов
в реальном масштабе времени.
3.1.7. Методика анализа результатов экспериментальных исследований .
3.1.8. Выводы.
3.2. Ход и результаты экспериментальных исследований по методике настройки оборудования и управления процессом автоматизированного выбора рациональных режимов микрошлифования алмаза
3.2.1. Рациональные режимы работы оборудования для получения заданных выходных параметров
3.2.2. Осуществление технологического диагностирования фактических параметров бездефектного микрошлифования.
3.2.3. Анализ зависимости чистоты обрабатываемой поверхности от основных технологических параметров и ориентации алмаза.
3.2.4. Выводы.
Глава 4. Разработка алгоритма автоматизированного выбора рациональных режимов размерного микрошлифования алмазов.
4.1. Методика настройки оборудования.
4.1.1. Выбор рациональных режимов работы оборудования по заданным выходным параметрам
4.1.2. Выбор параметров настройки приводов для обеспечения рациональных режимов микрошлифования.
4.1.3. Выбор траектории обработки для достижения заданной оптической чистоты обрабатываемой поверхности
4.1.4. Назначение режимов резания для получения максимальной производительности и получения заданных выходных параметров.
4.2. Размерная настройка упругой обрабатывающей системы.
4.3. Установление информативных параметров диагностирования размерного
микрошлифования алмазов.
4.4 Алгоритм автоматизированного выбора рациональных режимов размерного микрошлифования алмазов
4.5. Экономическая эффективность от внедрения методики настройки
и управления процессом размерного микрошлифования алмазов.
4.6. Выводы.
Заключение
Библиографический список
Приложения
Используемые термины и сокращения
ВВЕДЕНИЕ
Актуальность


Ряд исследований подтверждают возрастание интенсивности обработки алмаза с повышением температуры окружающей среды в соответствии с гипотезой о термическом механизме процесса обработки алмаза с помощью алмазного порошка. Например в работе Р. Гродзинского описаны методы сверления отверстий в алмазе и обработки его граней при высоких температурах 0С. При этом процессы обработки идут интенсивнее и время обработки по сравнению с механическим способом сокращается с нескольких часов до нескольких минут. Исследование Р. Ринкеля показали, что при шлифовании алмазов повышение температуры окружающей среды до 3С удваивает эффективность процесса. При термической обработке плоскости алмаза обрабатываются независимо от кристаллографических направлений, т. Кристаллографические направления, в которых для съема припуска заданной величины нужны меньшие усилия резания, называются мягкими направлениями, а те направления, в которых нужны большие усилия резания называются твердыми направлениями. При высоких температурах процесс износа алмаза происходит за счет окисления алмаза и переходе его в другую аллотропическую модификацию графит. Существует и другая гипотеза, которая определяет механическую сущность процесса обработки алмаза. М.Толковский в своей работе показывает, что алмаз состоит из маленьких октаэдрических и тетраэдрических блоков, связанных кристаллографическими плоскостями, связи между которыми разрушаются при шлифовании кристалла алмазными порошками. Процесс обработки алмаза рассматривается как скалывание микроскопических кусочков алмаза по тем плоскостям, которые наиболее слабы для растяжения, т.