Алгоритмы и методы автоматизированной системы моделирования технологического процесса формирования резистивных тонкопленочных слоев

• Автор: Петрухин, Владимир Викторович
• Шифр специальности: 05.13.06, 05.13.07
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 1999
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 141 с.

1.1 Состояние работ в области моделирования технологических процессов.

1.2 Технологический процесс формирования резистивных слоев.

1.3 Методология и методы решения задач технологического моделирования.

Выводы.

II. Моделирование температурных режимов подложки .

2.1 Оценивание изотерм и чности поверхности подложки

2.2 Моделирование температурных режимов

подложки.

2.3 Влияние материала подложки на условия теплообмена.

Выводы.

III. Формирование равномерных резистивных слоев

3.1 Использование технологической информации при проектировании геометрии резистивных тонкопленочных элементов.
3.2 Анализ качества технологического процесса на основе выборки данных послеоперационного контроля резистивных слоев.
3.3 Аппроксимация экспериментальных значений на основе использования бикубических сплайнов.
Выводы.
IV. Программное обеспечение автоматизированной
системы
4.1 Контроль качества технологического процесса
4.2 Статистическое оценивание показателей качества
4.3 Визуализация пространственных полей
значений технологических параметров
Выводы
Заключение
Литература


О научнотехническом сотрудничестве и проведении совместных работ по оптимизации технологических режимов формирования прецизионных тонкопленочных резисторов между МИФИ и ЦНИИ Комета , в котором автор являлся научным руководителем, и научноисследовательских работ Автоматизация технологической подготовки производства пассивных элементов ГИС по методу испарения в вакууме гос. Разработка программного обеспечения САПР ТП участка вакуумного напыления гос. Теоретические основы построения автоматизированных систем моделирования реальных технологических процессов в применении к
технологическому процессу формирования резистивных тонкопленочных слоев. Математическая модель теплообмена подложки с технологической оснасткой, учитывающая зависимость температуры поверхности подложки от коэффициента прозрачности ее материала в инфракрасном диапазоне спектра. Результаты модельных расчетов подтверждены экспериментальной проверкой на предприятии. Метод управления температурой подложки, основанный на изменении иэлучательной способности поверхности подложкодержателя, подтвержденный экспериментальной проверкой и позволивший повысить точность получения заданной температуры подложки. Математическое и программное обеспечение для оптимизации процессов тепломассопереноса в установках вакуумного напыления, что позволило улучшить выходные характеристики изготавливаемых изделий повысить равномерность толщины пленки и увеличить адгезию. Программное обеспечение для диагностики технологического процесса вакуумного напыления и применяемого оборудования в результате автоматизированного анализа выборки статистических данных послеоперационного контроля резистивных слоев.