Экологические аспекты производства печатных плат

• Автор: Озеров, Григорий Львович
• Шифр специальности: 11.00.11
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2000
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 151 с. : ил

Процессы изготовления должны быть связаны с технологией очистки и регенерацией растворов химикогальванического производства. Для решения поставленной задачи создание комплексных экологически безопасных производств представляется целесообразным разделить печатные платы на следующие условные группы с учетом сложности конструкции плат и соответственно требованиям более сложных технологических процессов двухсторонние ПП, многослойные ПП до слоев, многослойные ПП высокой сложности 8 слоя, плата с использованием современных конструкционных материалов с высокой температурой полиимиды, бисмалеимидотриизины, эпоксидные смолы с высокой Тд, современные сложные конструкции с узкими микроотверстиями. В настоящее время в промышленности изготовляются платы до слоев. Увеличение числа слоев, как будет показано ниже, в первую очередь лимитируется толщиной платы и сложностью осаждения покрытия на стенки отверстий. Прежде чем перейти к техникоэкологическому анализу существующих химических и гальванических процессов, остановимся кратко на основных конструкционных материалах, которые мы и будем подвергать химической обработке. Разница в этих материалах влияет на проведение некоторых химических процессов, например, на подготовку диэлектриков к металлизации, оксидирование при изготовлении многослойных печатных плат, непосредственно на процессы металлизации. Интенсивное развитие электроники потребовало применения конструкционных материалов для печатных плат с различными повышенными характеристиками. Конструкционные материалы должны обладать высокими диэлектрическими и механическими характеристиками, иметь стабильные размеры и высокое качество поверхности. Структу ра многослойной платы. Вари атгт техники с медной фольгой . Л фолыиропанный диэлектрик 3 Металлическое покрытие. Рис. Структура печатных плат
на эпоксидной основе v, i 4 4 стандартный материал для двусторонних ПП. Материалы имеют высокую стабильность размеров, однородную толщину и хорошую поверхностную топографию, а ламинат значительную термическую и химическую стабильность. С. Стандартная толщина от 0, мм до 3,2 мм. В качестве медной фольги применяется обычно электролитическая медь высокой чистоты ,8. Стандартная толщина медной фольги , , микрон. Для ламината с ультратонкой фольгой используется фольга в 5 и 9 микрон. Базовые материалы для iТескисполнения. ВТ усиленный стеклотекстолит на бисмалеимидтриазиновой матрице температура стеклования 0С. Он способен работать в области высоких частот. СЕ базовый материал на основе эфиропианатов для современных многослойных печатных плат в разных аспектах, высокая температура применения до 0С сочетается с низким температурным расширением в направлении. Иигогшс Е эпоксидная матрица, усиленная органо арамид волокном, т. Эигохт СЕ материал на основе эфиропианатов, усиленный арамидным волокном, при этом допустимая высокая температура эксплуатации сочетается с высокими диэлектрическими характеристиками. Для плат, работающих в области высоких частот, является интересной альтернативой политетрафторэтилен. Как известно, фторопласт требует специальной обработки для улучшения адгезионных характеристик. Химическая активность фторопласта выполняется с использованием очень агрессивных химикатов. В отличие от фторопласта применение материала типа Оигопи СЕ не требует дополнительной химической обработки. Таким образом, назначение ПП определяет соответствующий выбор конструкционных материалов, что также влияет на технологический процесс и экологическое обеспечение производства. ПП. МТТП на альтернативные безопасные технологии, обеспечивающие адгезию внутренних слоев. ПП. Актуальность темы. Современное производство печатных плат представляет собой комплекс сложных химикотехнологических процессов и является одним из опасных источников загрязнения окружающей среды. Наибольшей экологической опасностью обладают рабочие растворы для металлизации печатных плат, которые содержат токсичные ионы меди, формальдегид и различные комплексообразователи, спирты, неорганические кислоты и другие вещества.