Разработка "толстых" аморфных микропроводов в системе Fe75Si10B15-Co75Si10B15-Ni75Si10B15

• Автор: Чуева, Татьяна Равильевна
• Шифр специальности: 05.16.01
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2014
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 89 с. : ил.

ОГЛАВЛЕНИЕ

Список используемых сокращений

Введение

Глава 1. Литературный обзор

1Л. Особые свойства сплавов, обусловленные аморфной структурой

1.2. Области применения ферромагнитных АС

1.3. Основные методы и подходы к созданию АС и повышению СОС

1.3.1. Выбор композиций, склонных к аморфизации

1.3.2. Пути повышения стеклообразующей способности

1.3.3. Выбор критериев для оценки СОС аморфных сплавов

1.3.4. Механизм кристаллизации - основа выбора АС с требуемыми свойствами

1.4. Анализ методов получения АС
1.4.1. Метод 1Ы1ШУА8Р
1.4.2. Метод Улитовского - Тейлора
Капельный метод
Непрерывный метод
1.5. Аморфные ферромагнитные микропровода, их свойства и области применения
1.5.1. Тонкие микропровода
1.5.2. «Толстые» микропровода
1.6. Постановка задачи исследования
Глава 2. Методы получения и исследования
2.1. Методы получения образцов
2.1.1. Выбор составов сплавов и получение прекурсоров
2.1.2. Метод получения быстрозакаленных лент
2.1.3. Метод получения микропроводов
2.2. Методы исследования образцов

2.2.1. Оптическая и растровая микроскопия
2.2.2. Термический анализ
2.2.3. Рентгеноструктурный анализ
2.2.4. Механические свойства
Испытания на растяжение
Оценка пластичности
2.2.5. Магнитные свойства
Объемные магнитные свойства
Приповерхностные магнитные свойства
Магнитоупругие свойства
Глава 3. Построение и анализ диаграмм состав-свойство системы Ге758цоВ|5 -С0758Ц()В|
3.1. Политермический разрез системы Ге7581|оВ|5 - О^ЗцоВ^ в
области температур плавления-кристаллизации
3.2. Концентрационные зависимости теплофизических параметров аморфных микропроводов сплавов системы
3.2.1. Механизм кристаллизации и структура АС системы
3.2.2. Анализ стеклообразующей способности сплавов системы
Выводы по главе
Глава 4. Диаграмма состояния и свойства быстрозакаленных сплавов системы Ге75811оВ,5 - О^ИоВ.з - №7581,0В,
4.1. Поверхность ликвидус системы Ге7581 |0В 15 - Со7581,0В,5 - №758моВ15.
4.2. Исследование механизма кристаллизации АС системы
4.3. Определение концентрационной области устойчивости микропроводов
с высокой СОС в системе Ге758110В,5 - Со7581,оВ15 - №7581юВ
4.4. Особенности проявления магнитоупругого эффекта Виллари в АС системы Ге758ц()В|5 - Со7581|0В15 - №758цоВ,
4.5. Обоснование выбора составов сплавов в системе Ге7581юВ15 -Со758моВ|5 - №758110В15, для получения «толстых» микропроводов методом

Улитовского - Тейлора
Выводы по главе
Глава 5. Исследование структуры и свойств сплавов Со71Ре4Я110В15 и Гез1Соз4№1о81,оВ
5.1. Получение и контроль геометрических параметров «толстых» аморфных пластичных микропроводов
5.2. Термическая стабильность и механизм кристаллизации
5.3. Рентгеноструктурный анализ
5.4. Факторы, определяющие СОС «толстых» аморфных микропроводов, полученных методом Улитовского - Тейлора
5.5. Механические свойства
5.5.1. Испытания на растяжение
5.5.2. Испытания на кручение
5.6. Магнитные свойства
5.6.1. Приповерхностные и объемные магнитные свойства
5.6.2. Магнитоупругое поведение микропроводов
Выводы по главе
Глава 6. Перспективы промышленного использования «толстых»
аморфных ферромагнитных микропроводов
6.1. «Защитные» технологии
6.2. Датчики напряжений и перемещений
6.3. Композиты
с высокими упругими свойствами
с особыми оптическими свойствами
6.4. Стресс-композиты
Выводы
Список литературы

2.2. Методы исследования образцов
2.2.1. Оптическая и растровая микроскопия
Геометрические параметры микропроводов, состояние поверхности, вид узла исследовали с использованием оптического микроскопа с цифровой обработкой изображения Axiovert 25 СА (Zeiss).
Исследования геометрических размеров, боковой поверхности микропроводов, участков, подвернутых пластической деформации проводили с использованием метода растровой электронной микроскопии (РЭМ). РЭМ-изображения получали при помощи растрового электронного микроскопа Tescan Vega 11 SBU в режиме действия вторичных электронов (SE) и вторичных отраженных электронов (BSE) при ускоряющем напряжении 10-20 кэВ. При исследовании материалов, содержащих непроводящие ток фазы (стекло) для снятия электрического заряда, образующегося на образце, на поверхность наносили токопроводящее покрытие - золото при помощи напылительной установки Q150R фирмы Quorum Technologies. При определении размеров образцов на изображении относительная погрешность не превышала 5 отн.%.
Данные исследования проводили на отрезках микропровода, взятых равномерно на длине исследуемого образца длиной 1 м.
2.2.2. Термический анализ
Термический анализ образцов проводили методом дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) на микрокалориметре Setaram Setsys Evolution. Использовали Pt/PtRh 10% термопары. Чувствительность регистрации сигнала составляла 0,3 - 1 мкВ/мВт.
Исследуемый образец массой 10 - 100 мг помещали в корундовый цилиндрический тигель объемом 100 мкл. В качестве эталона сравнения использовали пустой тигель. Эксперименты проводили в режиме непрерывного нагрева со скоростью 20°С/мин в интервале температур 20 - 1500°С в защитной