Разработка программного и математического обеспечения автоинтерактивной системы автоматизированного проектирования печатных плат на СМ ЭВМ

• Автор: Лаптев, Сергей Иванович
• Шифр специальности: 05.13.12
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 1984
• Место защиты: Ленинград
• Количество страниц: 187 c. : ил

I. Характеристика автоматизированных систем конструирования РВА
1.1 Обзор научных достижений в области создания систем автоматизированного проектирования
1.2 Организация процесса проектирования в системах автоматизированного проектирования
1.3 Научные положения, решаемые в диссертационной работе
2. Методы анализа коммутационных плат
2.1 Моделирование факторов, влияющих на трассируемость цепей электрической схемы
2.1.1 Трассировка проводников на мелкодискретном рабочем поле двусторонней печатной платы
2.1.2 Трассировка проводников на мелкодискретном рабочем поле односторонней платы
2.1.3 Трассировка проводников на мелкодискретном рабочем поле многослойной печатной платы
2.1.4 Трассировка проводников на подложках интегральных схем ИС с многоуровневой коммутацией
2.2 Интегральный метод анализа коммутационных возможностей плат
2.3 Прогнозирование количества нетрассируемых цепей электрической схемы
2.4 Метод локальных оценок соединений
2.5 Методы анализа плат с неортогональной трассировкой проводников
-3 ~
2.6 Сравнение методов анализа коммутационных плат
3. Методы топологического синтеза проводящих покрытий.
3.1 Использование интегрального метода анализа
3.2 Использование метода локальных оценок проводников
в алгоритмах трассировки плат
3.3 Синтез проводящих покрытий по критерию минимизации
количества рёбер остовного графа
3.4 Сравнение методов синтеза проводящих покрытий . . . .73
4. Система автоматизированного проектирования, использующая анализ и синтез укладок графов
4.1 Моделирование рабочего поля для трассировки
4.2 Хранение промежуточных данных
4.3 Лингвистическое обеспечение системы
4.4 Программное обеспечение
4.5 Техническое и информационное обеспечение системы .
4.6 Вопросы экспериментального исследования автоматизированных систем
Заключение
Литература

ВВЕДВНИЕ
Разработка современной аппаратуры для телевидения, радио, вычислительной техники и спецтехники в настоящее время немыслима без использования автоматических и полуавтоматических систем проектирования. В первую очередь это объясняется возрастающей сложностью самой аппаратуры, увеличением её функциональных возможностей и микроминиатюризацией, которая, в свою очередь, требует повышения точности и повторяемости технологических процессов проектирования, общей культуры производства.
В решениях ХХУ, ХХУ1 съездов КПСС указывалось на необходимость внедрения автоматических систем на базе электронно-вычислительной техники в промышленность, что должно дать существенное увеличение производительности труда и эффективности производства.
"... увеличить производство приборов, оборудования, средств автоматизации, реактивов и препаратов для проведения научных исследований. Расширять автоматизацию проектно-конструкторских и научно-исследовательских работ с применением электронно-вычисли-тельной техники." - говорится в Основных направлениях экономического и социального развития СССР на 1981 - 1985 годы и на период до 1990 года.
Для решения этих задач необходимо дальнейшее развитие вычислительной техники, совершенствование её элементной базы, программного и математического обеспечения. Большую роль в этом должно сыграть внедрение мини- и микро-ЭШ, а также промышленных роботов. "... развивать производство и обеспечить широкое применение
* "Правда", Ш 64 от 05.03.81.
-б'Оводников невозможна, являются узлы, покрытые контактными площадками, проводниками, контуром платы и запрещённой зоной.
2.1.3 Трассировка проводников на мелкодискретном рабочем поле многослойной печатной платы
Определение узлов платы, запрещённых для трассировки проводников, произведем следующим образом.
Обозначим множество узлов платы, в которых невозможно проложить трассу проводника на С -том слое через , где I = 1,2 К- . Тогда множество узлов платы, в которых невозможна трассировка по I и ^ слою одновременно, есть множество В^=В(ПВ £ , а множество В , равное
Ь- П вк

даст множество узлов платы, в которых невозможна трассировка проводников ни по одному из слоёв платы. Здесь К - количество олоёв многослойной платы для трассировки проводников.
2.1.4 Трассировка проводников на подложках интегральных схем (ИС) с многоуровневой коммутацией
Подложку ИС в данном случае необходимо рассматривать аналогично многослойной печатной плате, выделяя узлы, в которых невозможна трассировка проводников отдельно для каждого уровня, и находя пересечения множества таких узлов. Для полупроводниковых ИС узлами, в которых трассировка невозможна, являются узлы, занятые под контактные окна для соединения диффузионных и металлизированных шин, структуры с р-п переходами (транзисторы, диоды и т.п.), параллельные диффузионные и металли-