Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
- Автор:
Фэн Лэй
- Шифр специальности:
05.11.14
- Научная степень:
Кандидатская
- Год защиты:
2008
- Место защиты:
Москва
- Количество страниц:
108 с. : ил.
Стоимость:
700 р.250 руб.
до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
Рекомендуемые диссертации данного раздела
| Название работы | Автор | Дата защиты |
|---|---|---|
| Разработка и исследование технологии адаптивно-селективной сборки для многоэлементных инфракрасных фотоприемников | Смирнова, Елена Викторовна | 2011 |
| Исследование и разработка микрофлюидных устройств для анализа биологических объектов методами микроскопии высокого разрешения | Кухтевич, Игорь Владимирович | 2013 |
| Исследование и разработка методов повышения качества и надежности пьезоэлектрических резонаторов | Сердюков, Сергей Николаевич | 2010 |