Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
- Автор:
Фэн Лэй
- Шифр специальности:
05.11.14
- Научная степень:
Кандидатская
- Год защиты:
2008
- Место защиты:
Москва
- Количество страниц:
108 с. : ил.
Стоимость:
700 р.250 руб.
до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
Рекомендуемые диссертации данного раздела
| Название работы | Автор | Дата защиты |
|---|---|---|
| Разработка конструкторско-технологических методов и средств повышения надёжности смесителей радиосигналов на основе резонансно-туннельных диодов | Макеев, Мстислав Олегович | 2014 |
| Исследование условий и разработка методики комплектования групп деталей приборов из листовых материалов при их обработке набором сменных штампов | Клепиков, Юрий Михайлович | 1984 |
| Разработка и исследование прибора для экспресс-диагностики лифтов в процессе их эксплуатации | Горожеев, Максим Юрьевич | 2013 |