Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
- Автор:
Фэн Лэй
- Шифр специальности:
05.11.14
- Научная степень:
Кандидатская
- Год защиты:
2008
- Место защиты:
Москва
- Количество страниц:
108 с. : ил.
Стоимость:
700 р.250 руб.
до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
Диссертационная работа «Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры», автор — Фэн Лэй, относится к типу: кандидатская диссертация по специальности 05.11.14. Работа подготовлена в городе Москва в 2008 году. Объем работы: 108 с. : ил.. Внутренний код товара: 01004104626. На странице представлены основные сведения о диссертации, включая название, автора, год, город, тип работы и шифр специальности.
Рекомендуемые диссертации данного раздела
| Название работы | Автор | Дата защиты |
|---|---|---|
| Разработка литографических процессов изготовления СБИС с размерами элементов меньше длины волны экспонирующего излучения | Родионов, Илья Анатольевич | 2010 |
| Влияние технологических факторов на конструктивно-механические параметры чувствительных элементов интегральных акселерометров и датчиков давления | Карасева, Татьяна Викторовна | 2002 |
| Разработка и исследование физико-технологических принципов создания микроэлектронных устройств на основе планарных многослойных гетероэпитаксиальных структур Si, CaF2 и CoSi2, сформированных методом молекулярно-лучевой эпитаксии | Алтухов, Андрей Александрович | 2005 |