Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
- Автор:
Фэн Лэй
- Шифр специальности:
05.11.14
- Научная степень:
Кандидатская
- Год защиты:
2008
- Место защиты:
Москва
- Количество страниц:
108 с. : ил.
Стоимость:
700 р.250 руб.
до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
Рекомендуемые диссертации данного раздела
| Название работы | Автор | Дата защиты |
|---|---|---|
| Разработка технологии и оборудования для балансировки полусферического резонатора волнового твердотельного гироскопа лазерным излучением | Белкин, Александр Александрович | 2000 |
| Повышение чувствительности элементов датчиков вибрации и быстропеременного давления на основе совершенствования конструкций и пьезотехнологий | Вусевкер, Виктор Юрьевич | 2009 |
| Исследование гетероструктур и разработка технологии изготовления лазерных излучателей для волоконно-оптических систем | Ширяева, Наталья Алексеевна | 2006 |