Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
- Автор:
Фэн Лэй
- Шифр специальности:
05.11.14
- Научная степень:
Кандидатская
- Год защиты:
2008
- Место защиты:
Москва
- Количество страниц:
108 с. : ил.
Стоимость:
700 р.250 руб.
до окончания действия скидки
00
00
00
00
+
Наш сайт выгодно отличается тем что при покупке, кроме PDF версии Вы в подарок получаете работу преобразованную в WORD - документ и это предоставляет качественно другие возможности при работе с документом
Страницы оглавления работы
Диссертационная работа «Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры», автор — Фэн Лэй, относится к типу: кандидатская диссертация по специальности 05.11.14. Работа подготовлена в городе Москва в 2008 году. Объем работы: 108 с. : ил.. Внутренний код товара: 01004104626. На странице представлены основные сведения о диссертации, включая название, автора, год, город, тип работы и шифр специальности.
Рекомендуемые диссертации данного раздела
| Название работы | Автор | Дата защиты |
|---|---|---|
| Исследование и разработка технологии и конструкции новых пьезоэлектрических устройств на основе монокристаллов лантангаллиевого силиката | Медведев, Андрей Валерьевич | 2009 |
| Исследование взаимодействия лазерного излучения с нанографитными пленками для создания фотоприемника на оптическом выпрямлении | Зонов, Руслан Геннадьевич | 2006 |
| Технологическое обеспечение качества поверхности полупроводниковых пластин информационно-измерительных устройств | Игонина, Татьяна Ивановна | 2007 |