Исследование и разработка тончайших эмалированных проводов повышенной надежности

• Автор: Андрианов, Виктор Константинович
• Шифр специальности: 05.09.02
• Научная степень: Кандидатская
• Год защиты: 2002
• Место защиты: Москва
• Количество страниц: 129 с. : ил

СОДЕРЖАНИЕ

ВВЕДЕНИЕ

ГЛАВА 1. СУЩЕСТВУЮЩИЕ ТИПЫ ТОНЧАЙШИХ

ЭМАЛЬПРОВОДОВ И МЕТОДЫ ОЦЕНКИ ИХ

ХАРАКТЕРИСТИК

ЕЕ Типы тончайших эмальпроводов и материалы для их

изготовления

Е2. Особенности технологии изготовления тончайших

эльпроводов ,

1.3. Анализ существующих методов испытаний тончайших
эмальпроводов с целью повышения их надежности
ГЛАВА 2. ВЛИЯНИЕ ВНЕШНИХ ВОЗДЕЙСТВУЮЩИХ ФАКТОРОВ НА СВОЙСТВА ИЗОЛЯЦИИ ТОНЧАЙШИХ ЭМАЛЬПРОВОДОВ В ПРОЦЕССЕ ЭКСПЛУАТАЦИИ
2.1. Теоретический анализ термомеханических напряжений в тончайших эмальпроводах
2.2. Поведение изоляции эмальпроводов в условиях воздействия вакуума и повышенной температуры
2.3. Влияние технологических параметров процесса намотки на свойства эмальпроводов
2.4. Воздействие ионизирующего излучения на изоляцию
эмальпроводов
ГЛАВА 3. УСОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ
ЭМАЛИРОВАНИЯ ПРОВОЛОКИ С ЦЕЛЬЮ ПОЛУЧЕНИЯ ТОНЧАЙШИХ ЭМАЛЬПРОВОДОВ ПОВЫШЕННОГО
КАЧЕСТВА
3.1. Выбор электроизоляционных материалов

3.2. Влияние стандартных параметров технологического
процесса на свойства проводов
3.3. Дополнительные параметры технологического процесса
эмалирования и их влияние на свойства тончайших эмальпроводов
ГЛАВА 4. ВНЕДРЕНИЕ РЕЗУЛЬТАТОВ ВЫПОЛНЕННОЙ РАБОТЫ В
ПРОИЗВОДСТВО
ВЫВОДЫ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
Приложение 1. Методика определения повреждений изоляции тончайших эмальпроводов при различных воздействиях
МИ 16.К00-126-2
Приложение 2. Методика определения слипаемости тончайших эмальпроводов при воздействии повышенной температуры МИ 16.К00-120-2

ВВЕДЕНИЕ Общая характеристика работы
Актуальность темы. За последние десятилетия резко возросли технические требования к радиоэлектронной аппаратуре специального назначения в части уменьшения габаритов, массы и увеличения срока их службы при различных воздействиях [1]. Все это вызвало необходимость в разработке новых, модернизации выпускаемых промышленностью, комплектующих элементов для этой аппаратуры. Одним из основных комплектующих элементов являются моточные изделия: реле, трансформаторы, микроэлектродвигатели. Главным и наиболее ответственным узлом этих элементов является обмотка, для которой,как правило,используются тончайшие эмалированные провода (эмальпровода). При этом обмотки моточных изделий должны иметь при минимальных габаритах и массе максимальное количество витков на единицу сечения обмотки, обладать высокой стойкостью к воздействию повышенной температуры, органических жидкостей и растворителей, механическим деформациям и не являться дополнительным источником выделения летучих органических веществ.
Для уменьшения габаритов и массы обмотки используются провода минимальных размеров. При намотке жила и изоляция проводов подвергаются значительным механическим деформациям. Прямоугольная форма каркасов обмоток и малые радиусы закруглений (доли миллиметра) могут служить дополнительной причиной разрушения жилы и изоляции в местах перегибов как в процессе намотки, так и в процессе эксплуатации при перепадах температур на обмотках [2]. Это накладывает дополнительные требования к механическим свойствам жилы и изоляции тончайших эмальпроводов, особенно при повышенных температурах. С уменьшением размеров и веса обмоток увеличивается температура на обмотке вследствие роста температуры перегрева и уменьшения теплоотдачи. Требуются тончайшие эмальпровода, изоляция которых способна выдерживать воздействие повышенной рабочей температуры в сочетании со значительными механическими деформациями.
где /о и /] — функции Бесселя нулевого и первого порядка;
/ч? - критерий Фурье Го

- начальная температура провода;
- корни характеристического уравнения вида
/0 (//)|5г сое - к£Ц (// к біп

а, г,
-■ ЦСОБ

= 0 (14)

^-2С2Ї
в котором Я) и Я2 - коэффициенты теплопроводности материала токопроводящей жилы и изоляции соответственно;
С) и с2 - коэффициенты теплоемкости материала токопроводящей жилы и изоляции;
/] и У2 - плотность материала токопроводящей жилы и изоляции;
Ш = ^ - критерий Био.