Технология создания плоских микромодулей для приборов бесконтактной идентификации

Технология создания плоских микромодулей для приборов бесконтактной идентификации

Автор: Балабанов, Владимир Тарасович

Шифр специальности: 05.27.06

Научная степень: Кандидатская

Год защиты: 2008

Место защиты: Москва

Количество страниц: 132 с. ил.

Артикул: 4237798

Автор: Балабанов, Владимир Тарасович

Стоимость: 250 руб.

Технология создания плоских микромодулей для приборов бесконтактной идентификации  Технология создания плоских микромодулей для приборов бесконтактной идентификации 

Содержание
Глава I. СОВРЕМЕННОЕ СОСТОЯНИЕ ТЕХНОЛОГИИ СОЗДАНИЯ МОДУЛЕЙ ДЛЯ ПРИЮРОВ БЕСКОНТАКТНОЙ ИДЕНТИФИКАЦИИ
1.1. Технологии радиочастотной идентификации I
1.2. Особенности технологии плоских бесконтактных идентификаторов
1.3. Применение бескорпусной элементной базы в производстве бесконтактных
идентификаторов
Выводы к главе Г и постановка задач диссертации
Глава II. ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРЕЦИЗИОННОГО МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ МИКРОСХЕМ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЛОСКИХ
МИКРОМОДУЛЕЙ.
2.1 Обоснование технологических факторов, определяющих кинетику процесса формирования сварного соединения.
2.2. Исследования но установлению оптимальных режимов ультразвуковой сварки плоских алюминиевых выводов на утоненных кристаллах
2.3. Разработка конструктивнотехнологических ограничений на микросоединение для обеспечения плоскостности микромодуля
2.4. Исследование режимов сварки для формирования антенного контура
Выводы к главе II
Глава 1П. ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЧНОСТИ МИКРОСОЕДИНЕНИЙ БЕСКОРПУСНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ПЛОСКИХ МИКРОМОДУЛЕЙ БЕСКОНТАКТНЫХ ИДЕНТИФИКАТОРОВ
3.1. Обоснование применения метода конечных элементов при исследовании напряженнодеформированного состояния
3.2. Моделирование и исследование напряженнодеформированного состояния материалов микросоединения плоских выводов микромодуля.
3.3. Экспериментальные исследование напряженнодеформированного состояния
материалов микросоедиисиия плоских выводов микромодуля.
Выводы к главе III.
Глава IV. РАЗРАБОТКА КОМПЛЕКСНОЙ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
МИКРОМОДУЛЯ И ЭКСПЛУАТАЦИОННЫЕ ПАРАМЕТРЫ.
4.1. Конструктивнотехнологические решения создания плоских антенн идентификационных микромодулей.
4.2. Разработка нового конструктивнотехнологического решения плоского микромодуля.
4.3. Разработка совмещенной технологии изготовления плоских
идентификационных микромодулей
4.4 Испытания и эксплуатационные параметры плоских микромодулей
4.5. Использование результатов диссертации
Выводы к главе IV
Заключение
Литература


МИЭТ при подготовке бакалавров и магистров, обучающихся по направлению «Проектирование и технология электронных средств» в лекционном курсе по дисциплине «Комиыотсрно-интегрированные технологии монтажа и сборки ЭВС», а также в лабораторной работе «Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусиых полупроводниковых БИС» практикума, разработанного в рамках учебно-методического комплекса по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств» при выполнении инновационной образовательной программы «Современное профессиональное образование для российской инновационной системы в области электроники», выполняемой МИЭТ-ом как победителем конкурса «Приоритетные национальные проекты «Образование». Методики исследований и достоверность результатов Методики исследований базируются на теоретических физико-химических основах материаловедения и механики твердых тел, математическом моделировании, в экспериментах использована точная исследовательская аппаратура. Достоверность основных результатов подтверждается большим объемом и комплексностью проведенных исследований, соответствием результатов теоретических и экспериментальных исследований, положительными испытаниями промышленных образцов, обсуждениями на научно-технических конференциях и положительной экспертизой заявки на изобретение. Микроэлектроника и информатика - . Всероссийская межвузовская научно- техническая конференция студентов и аспирантов, Москва, Зеленоград, г. Микроэлектроника и информатика - . Всероссийская межвузовская научно- техническая конференция студентов и аспирантов, Москва, Зеленоград, г. Электроника и информатика - . V Международная научно-техническая конференция, Москва, Зеленоград, г. Микроэлектроника и информатика - . Всероссийская межвузовская научно- техническая конференция студентов и аспирантов, Москва, Зеленоград, г. Актуальные проблемы твердотельной электроники и микроэлекгроники» ПЭМ-, пос. Дивноморское, Краснодарский край, г. Микроэлектроника п информатика - . Всероссийская межвузовская научно- техническая конференция студентов и аспирантов, Москва, Зеленоград, г. VIII ВНТК «Современные промышленные технологии», Всероссийская научно- техническая конференция. Нижний Новгород: Нижегородский научный и информационно-методический центр «Диалог», г. Микроэлектроника и информатика - . Всероссийская межвузовская научно- техническая конференция студентов и аспирантов, Москва, Зеленоград, г. XII ВНТК «Современные промышленные технологии». Всероссийская научно- техническая конференция. Нижний Новгород: Нижегородский научный и информационно-методический центр «Диалог», г. Основные результаты диссертации изложены в печатных работах, в том числе: в 4 статьях, 9 тезисах докладов на научно-технических конференциях и 1 патенте Российской Федерации на изобретение. Струкгура и объем работы Диссертация состоит из введения, четырех глав, содержащих рисунков и таблиц, заключения, списка использованной литературы и приложения. Общий объем работы - 2 страницы. Новая технология плоских полиимидных идентификационных микромодулей для совмещенного микромонтажа антенны и бескорпусной микросхемы. Результаты исследований процесса ультразвуковой микросварки плоских выводов платы-антенны к контактным площадкам бескорпусной микросхемы на утоненных кристаллах. Установленная зависимость прочности микросварного соединения от минимального расстояния между контактной площадкой кристалла и защитной рамкой гибкой полиамидной платы-антенны. Результаты моделирования влияния конструктивно-технологических параметров на напряженно-деформированное состояние, величину остаточных термомеханических напряжений и прочностную надежность микросварного соединения элементов плоского идентификационного микромодуля. Глава I. Технология бесконтактной автоматической идентификации [3], первоначально связана с применением штрихового кодирования. Технология штрихового кодирования появилась сравнительно давно по сравнению с RFID , и получила широкое распространение по всему миру, в основном благодаря своей простоте и низкой стоимости. Однако для целого ряда областей в настоящее время эта технология оказывается нерезультативной, особенно там, где требуется контроль перемещения обт,сктов в реальном времени, интеллектуальные решения автоматизации, способность работать в жестких условиях эксплуатации, безопасность, защита от подделки и нечто большее, чем примитивная маркировка объектов. Всё это проблемы, которые технология RFID может решить гораздо эффективней. Проанализировав особенности технологии бесконтактной идентификации, приведем сравнительные характеристики технологии RFID и штрихового кодирования (табл. Таблица 1.

Рекомендуемые диссертации данного раздела

28.06.2016

+ 100 бесплатных диссертаций

Дорогие друзья, в раздел "Бесплатные диссертации" добавлено 100 новых диссертаций. Желаем новых научных ...

15.02.2015

Добавлено 41611 диссертаций РГБ

В каталог сайта http://new-disser.ru добавлено новые диссертации РГБ 2013-2014 года. Желаем новых научных ...


Все новости

Время генерации: 0.203, запросов: 229